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中晶科技:募投项目高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目进展顺利公司正在加速推进过程中

发布时间: 2021-08-21 08:41 文章来源: 互联网 作者:

  同花顺300033)金融研究中心8月20日讯,有投资者向中晶科技003026)提问, 董秘,你好!公司除了招股说明书的主要客户外,上市后有没有增加一些大客户,有的话主要是增加那些客户。另外,公司目前的生产及订单销售怎样?公司目前生产的产品已经好像有点落后市场新要求,公司的6及8英寸产品什么时候才能投入市场,谢谢。

  公司回答表示,您好!公司经营情况良好,具体信息详见8月26日披露的半年报。公司当前产品在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》进展顺利,公司正在加速推进过程中。谢谢

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