随着CES2021拉开序幕，我们看到了全新设计和性能的笔记本电脑诞生，RTX 30系列独立显卡配备标压高性能CPU，厚度却可以控制在16毫米。放在五年前，拥有这样的想法的笔记本设计只能是旗舰级产品独占，而现在万元以下，甚至主流游戏本轻薄设计也已经司空见惯。

　　高性能笔记本的变化并非一蹴而就，OEM厂商对新PC外形和性能的设计往往来自于顶部芯片厂商提供的设计建议，英特尔雅典娜计划就是一个很好的例子。事实上，雅典娜计划原本只存在OEM厂商之间，旨在与厂商合作共同提高笔记本外观设计和性能门槛。随着加入品牌阵营和产品的不断壮大，雅典娜计划快速落地成为面向消费者的英特尔Evo平台。

　　短时间内促成超过50款通过Evo认证的产品上市，并横跨主流与旗舰，随着Tiger Lake-H系列CPU登场，更多轻薄化且高性能的笔记本会被不断推出。英特尔到底是给OEM厂商施了什么魔法，可以做到短时间让一个概念落地为面向消费者的平台，又可以短时间内促进一种原本只是凤毛棱角的轻薄化设计变成主流?这里就让我们一起聊聊英特尔究竟有哪些大招。

　　技术即是驱动力

　　作为一家工程师主导的企业，创新技术永远是英特尔的首要任务。在过去的一年中，10代酷睿移动版和桌面处理器性能得以大幅提升，10代酷睿标压移动版依然毫无悬念成为高性能游戏笔记本的理想选择，10代酷睿桌面处理器从顶端的酷睿i9-10900K抢占最佳游戏处理器王座，到酷睿i5-10600K、酷睿i7-10700K主流处理器热卖。无论任何时候，英特尔始终占据着消费榜单。

　　与此同时，英特尔全新混合架构Lakefield处理器用独家的Foveros 3D封装技术开创了前所未有的小型化设备时代，Lakefield同样也是目前英特尔推出体积最小的处理器，芯片面积缩小56%，主板面积缩小47%，待机功耗甚至比低能耗著称的Y系列还要低91%。

　　英特尔甚至快速完成了第11代酷睿Tiger Lake向市场的推广，将最新的Xe架构核显与全新的10nm SuperFin工艺制程结合到一起，赋予轻薄本更高性能的图形处理体验，并加速AI性能表现，同时引导更多的OEM厂商加入Evo严认证的产品阵营。

　　目前已经有超过50款笔记本通过了英特尔Evo平台认证，Evo平台战略初见雏形，而紧接着在CES2021上，英特尔连续推出四大全新处理器家族，包括27款11代酷睿博锐处理器专门针对商用领域打造，6款基于10nm工艺面向教育的奔腾银牌、赛扬处理器全面提升学生笔记本和Chromebook，12款高性能H系列标压移动处理器以及8款11代桌面高端处理器，另外，2021年至少还会有500款移动PC和台式机设计投入市场，阵营豪华。

　　事实上英特尔对所有新技术的创新的初衷都源自于对市场的洞察。在过去的几年中，英特尔改变了PC市场的策略，开始不断聚焦于PC细分领域。在过去四年中，英特尔CCG部门一直保持着连续增长的状态，过5年英特尔的营收增加了200亿美元。而在新冠疫情的关键节点下，全球对PC销量持续增长，创下12年以来新高，PC产业前景依然看好。

　　向XPU进化

　　在上个世纪70年代，英特尔为了适应市场环境，从存储器转向CPU研发。因此对于英特尔而言，CPU产品也并非计算的终点，他们已经开始着手业界不曾想象的工作。英特尔先是启动奥德赛计划，然后用Xe架构补全了英特尔矢量计算的空白，从而拿下异构计算中最后一块重要拼图。这意味着，英特尔完成了标量(CPU)、矢量(GPU)、矩阵(ASIC)、空间(FPGA)四大计算类型的芯片全覆盖，成为目前为止唯一提供完整的跨类型计算解决方案供应商。

　　从CPU到XPU进化在英特尔产品阵营中已经司空见惯，时隔二十多年，重返独显市场的英特尔拿出了Xe Max独立显卡，他们的目的并非单纯的在已经竞争白热化的独显领域进行市场博弈，而是抱着架构大统一的梦想，通过一个入口，控制多种架构，即oneAPI Gold实现最终的软件平台落地，印证了英特尔那句响亮的No transistor left behind(不落下任何一个晶体管)口号。

　　在消费领域，CPU向XPU进化已经开始不断影响着PC实际体验。由于Xe架构的通用性，英特尔同样可以将其变成核心显卡，帮助11代酷睿Tiger Lake以更少的能耗，实现更好的图形加速、AI加速性能。例如Xe架构让执行单元EU数量达到了Ice Lake上Gen 11核显的两倍，通过结构性优化，从整体效果上也比上一代Gen 11核显提升了2倍性能。

　　强劲的核显帮助笔记本节省了诸多空间，可以允许OEM厂商增加更多电池亦或者进一步压缩毕本厚度。例如CES2021上发布的ThinkPad X1 Titanium Yoga不仅实现后空翻设计、Nano SIM卡支持，厚度还压缩到了11.5mm，重量仅为1.15kg，成为有史以来最薄的ThinkPad。

　　在10nm SuperFin工艺制程的加持下，11代酷睿新增的技术支持已经满满当当，包括的Thunderbolt 4原生支持，更快的Wi-Fi 6E，随时可以联网的5G技术，都可以塞入一台比A4纸长宽小得多的笔记本中。

　　新技术蓄势待发

　　在2021年，英特尔14nm和10nm产能将会不断爬坡，有3个Feb正在筹建，新技术演进和产量爬坡都将成为英特尔今年发展的主题。最让人期待的10nm SuperFin制程产量提升比英特尔2020年初所预计的还提升了30%。这也使得10nm SuperFin制程产品开始更广泛的投入使用，例如进军数据中心、工作站的至强处理器，下探教育用PC奔腾和赛扬，都是很好的例子。

　　2020年的Tiger Lake-U在2021年会全面开花，更高性能的Tiger Lake-H35和Tiger Lake-H45则将会成为新上市 GeForce RTX 30系列移动显卡的理想搭配，相信过不了多久，6000元档位以上的高性能游戏笔记本将会成为11代酷睿标压处理器的主场。

　　更重要的是，11代酷睿桌面处理器Rocket Lake已经箭在弦上。随着PCIe 4.0的引入，基于微软DirectStorage技术以及NVIDIA RTX IO的GPU直读固态硬盘技术将会被推广，烦人已久的游戏Loading界面可能会从此消失。同样，500系列主板也会紧跟英特尔号召，加入对Thunderbolt 4、Wi-Fi 6E的支持，进一步提升扩展表现。

　　但好戏仍在后头。在CES2021发布会上，英特尔已经展示了Alder Lake作为下一代x86体系结构突破的可能性能，10nm加持下的桌面处理器表现无疑是让PC游戏爱好者和发烧友最为兴奋的。

　　更重要的是，英特尔还宣布已经在7nm获得重大突破。不拿制程节点作为宣传话术，严格遵循自家工艺规范的英特尔7nm制程，注定会成为业界的全新标杆。

　　目标：引领行业不断升级

　　从14nm到10nm再到未来的7nm，不断推进技术之巅的英特尔注定会遇到很多坎坷。但技术和市场的变幻莫测已成常态，只有扎实的技术力量才能勇敢在未知领域海洋乘风破浪。英特尔无疑在PC产业中始终扮演着领航员的角色，也正是这份力量和决心，引领产业不断升级，我们才有机会看到这么多高性能轻薄笔记本，轻松突破5GHz的游戏PC，统一各领域架构的oneAPI，以及更多智能化和人性化的办公设备。

　　英特尔这场始于CPU的征途，正在以XPU的新形态不断前进。而最终收益的，无疑是整个行业以及用户。