莱希工厂拥有一支在先进半导体制造的各个方面都有专业知识的高技能团队。在这项出售交易完成以后，将为该厂的所有厂内团队成员提供成为其员工的机会，并打算在厂内部署自己的技术。这笔交易预计将在今年晚些时候完成。

　　总裁兼CEO桑杰 · 梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)表示：“的犹他州莱希工厂在技术创新和尖端半导体制造方面有着悠久的历史。我们很高兴与公司达成协议，因为该公司是业界的领先者，真正重视才华横溢的莱希工厂团队及其可以向该公司提供有效部署其技术的能力。我们非常感谢莱希团队为美光科技所做的贡献，以及美光科技与当地社区的合作和接触。”

　　美光科技在2021年3月宣布了出售莱希工厂的意图，同时确认了停止生产3D XPoint技术的计划，并寻求通过CXL互连为其数据中心提供新的内存解决方案。CXL在计算、内存和存储之间提供高性能连接，以满足人工智能(AI)和数据分析的广泛普及所推动的客户工作负载需求增长的需要。

　　事实上，该晶圆厂长期以来一直困扰着美光，因为它是英特尔/美光 IMFT 合资企业的副产品。它导致美光因未充分利用而出现许多减记和亏损。这个晶圆厂是 3D X-Point 和一些 NAND 操作的所在地。目前从这家工厂购买了他们所有的 3D X-Point。

　　SemiAnalysis 预计，将开始在其新墨西哥工厂生产 4 层第二代 X-Point。英特尔最近宣布在该晶圆厂投资 3.5B 美元。这 3.5B 美元将用于晶圆厂现代化，英特尔特别提到了 EMIB 和 Foveros 等先进封装技术。我们怀疑其中一些投资也将用于硅光子学和提升 3D X-Point。

　　德州仪器表示，它计划在 Lehi 部署自己的技术，他们还补充说，公司将为该地点的工人提供成为其员工的机会。

　　“这项投资将继续加强我们在制造和技术方面的竞争优势，并且是我们长期产能规划的一部分，” TI 董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton说。

　　据介绍，Lehi晶圆厂将是TI的第四个300毫米晶圆厂，在TI的晶圆厂制造操作接合DMOS6，RFAB1并很快将要完成的RFAB2。除了作为 300 毫米晶圆厂的价值外，此次收购也是一项战略举措，因为Lehi将从 65 纳米和 45 纳米生产开始，用于 TI 的模拟和嵌入式处理产品，并能够根据需要超越这些节点。

　　“ Lehi晶圆厂是一笔巨大的资产，也是一支出色的团队。我们对团队在提升和制造先进半导体工艺方面带来的工程经验和技术技能感到兴奋，” TI 技术和制造高级副总裁Kyle Flessner说。

　　报道显示，美光于 2021 年 3 月宣布将出售 Lehi 工厂及设施，同时该公司确认计划终止 3D XPoint。技术的生产，并为数据中心寻求新的内存l解决方案，后者由 CXL 互连支持。据报道，CXL 可在计算、内存和存储之间提供高性能连接，满足因人工智能和数据分析的广泛普及而增加的客户工作负载需求。

　　“美光在犹他州 Lehi 的工厂在技术创新和领先的半导体制造方面有着悠久的历史，”美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 说。“我们很高兴与德州仪器达成协议，因为它是行业领导者，并且真正重视才华横溢的 Lehi 团队以及该站点提供的有效部署其技术的能力。我们非常感谢 Lehi 团队为美光所做的贡献，以及美光与当地社区的合作和参与。”

　　值得一提的是，美光此次出售的经济价值为 15 亿美元，其中包括来自 TI 的 9 亿美元现金以及来自精选工具和其他资产的约 6 亿美元价值。美光已经出售了其中一些资产，并将保留其余资产重新部署到其他制造基地或出售给其他买家。

　　据了解，德州仪器(TI)之前在全球9个国家/地区设有14个生产基地，其中一个就在Richardson，而经过考量之后，他们的新工厂最终也选择落地此处。据报道，德州仪器全新的工厂占地870,000平方英尺，计划投资总额为31亿美元，其建设计划在2021年之前完成工厂的建造，并于2024年开始运营。