10月15日，超华科技公布2020 年度非公开发行 A 股股票预案，预案显示，本次非公开发行的股票为境内上市人民币普通股(A 股)，每股面值为人民币 1.00 元。本次发行股票采取向特定对象非公开发行股票的方式，将在中国证监会核准的有效期内择机发行。本次非公开发行募集资金总额不超过 180,000.00 万元(含本数)，拟使用7.16亿元募集资金用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目，3.25亿元用于年产600万张高端芯板项目，2.23亿元用于年产700万平方米FCCL项目，5.36亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

　　资料显示，作为铜箔行业龙头企业，超华科技聚焦产业链布局，前瞻加码高端产能。自成立以来，超华科技一直从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。公司坚持纵向一体化产业链发展战略，已经建立了从上游铜箔、专用木浆、钻孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一体化业务主线,是PCB全产业链稀缺标的。

　　当前，全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，新能源汽车成为全球汽车产业转型发展的主要方向和促进经济持续增长的重要引擎。根据高工产研锂电研究所(GGII)数据，全球新能源汽车销量由 2015年的 54.6万辆增至 2019年的22万辆，年均复合增长率为 41.8%，渗透率达到 2.5%，具有广阔的市场前景和巨大的发展潜力。记者获悉，锂电铜箔是锂离子电池负极材料集流体的首选材料，系新能源汽车产业中不可或缺的一环，随着新能源汽车产业的快速发展，锂电铜箔市场未来将处于高速发展阶段。

　　随着 5G 时代来临，一方面 5G 基站建设数量将大幅增加，带动高频覆铜板的发展;另一方面，5G 手机换代需求将直接提高 5g高频高速板的市场需求。与此同时，2020年以来，伴随5G商用加速落地，5G建设将带动PCB面板需求上涨，进而刺激5G高频高速铜箔产业行业景气度回升。

　　近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为主的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件的柔性电路板市场发展。根据 Prismark 数据显示，2016 年全球 PCB 行业总产值 542.07 亿美元，其中柔性电路板总产值为 109.01亿美元，占比 20.11%;预计 2021年柔性电路板年产值将达到126.41亿美元，占比将上升至 20.92%。 而挠性覆铜板，是柔性电路板的基板材料，具有轻、薄、可挠性的特点，柔性电路板市场高速发展，必将带动作为其上游原材料的挠性覆铜板市场高速增长。

　　超华科技此次非公开发行募投项目分别涉及锂电铜箔、高频高速覆铜板、挠性覆铜板等三大细分行业领域。根据公告，公司预计锂电铜箔项目达产后将分别实现营业收入为 8.00亿元，净利润为 1.2亿元，高频高速覆铜板项目达产后将分别实现营业收入为 7.38亿元，净利润为0.62亿元，挠性覆铜板项目达产后将分别实现营业收入为 7.85亿元，净利润为0.59亿元。因此这三大项目建成以后将大大增强公司的营业收入和盈利水平，从而提高公司的行业整体竞争实力。

　　行业相关人士表示，通过本次非公开发行，公司的资本实力与生产规模将进一步提升，产业链将得到扩展，产品结构将得到优化，降低财务费用支出，从而有利于公司巩固市场地位，提高抵御市场风险的能力，提升公司的核心竞争力，促进公司的长期可持续发展。