[我要投稿] [用户注册] [用户登录] [退出]

您现在的位置:返回首页

【盘中宝•数据】稼动率回暖+晶圆厂增产+国产化率提升半导体材料有望迎来大幅增长机

发布时间: 2023-07-12 14:36 文章来源: 互联网 作者:

  随着新能源汽车、人工智能、国防等领域电子技术的发展,预计2020-2026年全球光刻胶CAGR将达5.5%,到2026年将超过120亿美元。目前国内光刻胶市场规模占全球市场规模的比重不高于20%,增长空间较大,预计2020-2026年我国光刻胶CAGR将达7.2%,2026年市场规模将达156.4亿元。

  中金公司认为随着晶圆厂稼动率逐步回暖,半导体材料需求有望于1H23迎来拐点,且展望2024年,随着稼动率持续回暖、晶圆厂产能增加、国产化率提升三大因素驱动,国内半导体材料需求有望迎来大幅增长。

  据不完全统计,财联社星矿数据梳理上市公司中,彤程新材的G线光刻胶在国内占据较大市场份额;I线光刻胶产品已接近国际先进水平;DKN系列KrF负性光刻胶取得量产突破,产品性能达到或超过国外同类产品;ArF干法光刻胶待客户认证,并计划23年末建成湿法研发平台;EUV光刻胶处于初级研发阶段;显示面板光刻胶产量国内第一,市占率19%。华懋科技光刻胶单体已经是日韩知名光刻胶成品公司稳定供应商;光刻胶产品已经实现向部分国内射频芯片IDM厂商及科研院所量产供货,同时有多款高端光刻胶产品获得国内12寸晶圆厂的相关订单。

本文标签:

更多相关资讯

推荐内容

MORE