6月9日上午，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在宁举行。省委常委、市委书记韩立明，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立出席。

　　6月9日上午，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在宁举行。南报融媒体记者 崔晓 摄

　　本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、省工信厅、江北新区主办，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，邀请国内外半导体产业、科研、投资、服务等领域人士参加，聚焦行业发展新动态、新趋势深入开展交流合作。

　　大会举办高峰论坛和创新峰会2场主论坛、多场平行论坛和专项活动、1场专业展会。其中，展会汇集了中芯国际等300余家展商，将全面展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。

　　韩立明代表市委市政府对各位嘉宾表示欢迎，对大家给予南京的关心支持表示感谢。

　　作为中国集成电路产业的重镇之一，南京集成电路产业近年来保持快速增长态势，全产业链布局成效显现，分工协同发展格局加快形成。

　　当前，全球半导体产业正处于迭代升级的关键期，新技术、新领域和供需关系等关键变量将进一步推动产业链、供应链重构。

　　南京将深入贯彻习近平总书记有关重要讲话指示精神，充分把握产业发展趋势和规律，

　　半导体是高度依赖全球化的产业，是全人类智慧协作的结晶，只有同心，才能共赢。希望各方以本次大会为契机，共享“芯”机遇，共话“芯”合作，共绘“芯”梦想，携手开创互利共赢的新篇章。

　　大会为集成电路行业的协同创新发展提供了良好的平台。全球半导体产业进入重大调整期，集成电路产业风险与机遇并存。推动集成电路产业发展，要坚持营造良好的产业环境，推动资源有效流动、资源高效配置、市场高度融合；坚持市场导向构建生态，更好发挥市场和政府作用，优化产业布局；持续深化产业链各环节开放合作，为国内外企业开展合作创造更好条件。

　　中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立致辞。南报融媒体记者 崔晓 摄

　　省工信厅厅长谢志成，安徽省滁州市市长吴劲，市领导罗群、蒋跃建、沈剑荣，中国欧盟商会ICT组副主席李金隆，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，多个国家和地区业界代表，国内20余个省市行业协会代表等参加。

　　2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会现场。南报融媒体记者 崔晓 摄

　　近年来，南京坚持制造强市，着力锻长板、补短板，积极打造集成电路、人工智能、生物医药等五大产业地标，率先实施产业链“链长制”，助力形成“1个五千亿级”“4个千亿级”的战略性新兴产业集群，集成电路产业保持快速增长态势。

　　去年，全市集成电路产业主营业务收入增幅达37.9%，其中IC设计业增长123.1%，居全国主要城市的第二位；

　　全产业链布局成效显现，已集聚集成电路企业400余家，其中，规上企业157家，推动构建了以设计、制造、封测、设备和材料为重点的特色产业群。

　　作为江苏省唯一的国家级新区，南京江北新区也紧扣产业发展前沿，明确提出建设“芯片之城”等“两城一中心”定位，大力发展以集成电路为代表的新一代信息技术产业。

　　2020年，新区集成电路营收规模达到506.8亿元，同比增长63%，中安天驰、芯原微电子等187个“芯片之城”相关项目签约落地，投资总额1114.6亿元。

　　位于江北新区的南京矽邦半导体有限公司千级封装无尘车间内，技术人员正在生产集成电路封装产品。南报融媒体记者 崔晓 摄

　　资料图片：2019世界半导体大会在南京河西博览中心举行。南报融媒体记者 冯芃 摄

　　面向2025，新区也确定了“集成电路企业超1000家，主营业务收入超3000亿规模，产业规模及人才集聚度迅速提升”的目标，努力把新区建设成为集成电路产业的江苏龙头、长三角地区的核心重镇、全国领先的产业高地，打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。

　　与此同时，全市集成电路产业差异化发展的格局也在加快形成，以国家级江北新区（含浦口区）为核心，江宁经开区、南京经开区为两翼的产业布局更加鲜明，在集成电路高端设计及服务、射频芯片、汽车电子等领域形成了较强竞争优势。

　　据悉，我国是全球主要电子信息制造业生产基地，全球集成电路产业的发展离不开中国的积极参与。

　　2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上展示的南智光电全自动跟瞄自由空间数据链。南报融媒体记者 崔晓 摄

　　世界半导体大会已成功在宁举办三届，为集成电路行业的协同创新发展提供了很好的平台。

　　本届大会，将继续为集成电路产业发展营造良好的交流氛围，为推动集成电路产业的高端化、品牌化、国际化发展贡献力量。

　　国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议，上月在北京召开。会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。

　　由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。然而，硅芯片已逼近物理和经济成本上的极限，各界纷纷预测，摩尔定律在不久的将来面临失效。

　　芯片产业发展目前主要有两条发展路线，一是延续摩尔定律，二是绕道摩尔定律。

　　摩尔定律现在面临多项挑战，一是物理极限挑战，二是技术手段挑战，三是经济成本挑战，目前技术条件下，经济账难以让产业承受。

　　所谓半导体异质集成电路，就是将不同工艺节点的化合物半导体高性能器件或芯片、硅基低成本高集成器件芯片，与无源元件或天线，通过异质键合成或外延生长等方式集成而实现的集成电路。

　　异质集成可以融合不同半导体材料、工艺、结构和元器件或芯片的优点，可以采用系统设计理念，实现强大的复杂功能、优异的综合性能，能够突破单一半导体工艺的性能极限，灵活性大、可靠性高、研发周期短，并不受EUV光刻机限制。

　　在此过程中，需要打破集成电路传统‘路’的思路，向‘场’演变，通过‘场’的结合，进行多学科交叉，包括电子科学与技术、物理学特别是人工智能对电路的设计，以及力学、化学、材料等多学科交叉开展研究。

　　毛军发说，总之，摩尔定律正面临严峻挑战，这也是一个转折点，也是一个机遇。

　　演讲的题目是《后摩尔时代的芯片挑战和机遇》。2002年以前，集成电路每年性能提升能达到57%；后来，每年提升23%、12%，最近每年提升约3%，发展的速度慢了下来，意味着给我们追赶者机会。

　　我国芯片产业与世界先进水平差距还较大，落后年代约20年。全球化受阻，我们要坚定“研究是手段、产业是目的、产能是王道”的理念，刻不容缓提升我们芯片产能。

　　在此过程中，全球化是不可替代的途径，我们要做到‘企业国际化、外企本土化’；我们要加速举国体制下公共技术平台的建设，促进集成电路产业弯道超越、持续增长。