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台积电或扩大美国晶圆厂规模英特尔CEO表示芯片制造即是三十年前的石油

发布时间: 2021-05-05 12:49 文章来源: 互联网 作者:

  台积电在2020年11月的时候宣布,计划在美国亚利桑那州建立一座晶圆厂,将使用5nm工艺节点,每月可生产2万片晶圆。除了台积电自己的出资以外,该项目还得到了美国联邦政府、亚利桑那州州政府的补贴。

  有传言指台积电在购买土地的时候已经考虑到未来扩建的可能性,最终到2024年,会由一座厂房扩张至六座,将分阶段进行建设。据路透社报道,台积电的这项计划源于美国政府的要求,除了解决持续的芯片供应短缺问题,也试图减少半导体供应链的对外依赖。台积电提供给路透社的声明指,在亚利桑那州购置一大片土地是为了有更多的灵活性,扩张是有可能的,不过首先要完成第一阶段工作,然后根据运营效率、成本经济性和客户需求来决定下一步要做什么。

  近日,除了英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger),台积电董事长刘德音也出现在《60分钟时事杂志》节目中,在接受哥伦比亚广播公司(CBS)新闻记者莱斯利-斯塔尔(Leslie Stahl)简短的远程采访,讨论了半导体行业的相关问题,认为台积电已尽最大努力解决汽车制造商遇到的芯片短缺问题,将时间提前了两个月,赶上了客户的最低要求。同时还谈到半导体供应链的安全问题,帕特-基尔辛格表示在当今世界,芯片制造就是三十年前的石油。

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