据报道，高通正在积极游说美国政府，要求撤销向华为出售零部件的限制，否则将为其他对手带来最多80亿美元的市场订单。

　　 在此前的财报电话会议上，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫表示，高通正在努力研究如何向包括华为在内的厂家销售产品。

　　 近日，华为消费者业务CEO余承东表示，由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。这真的是非常大的损失，非常可惜!目前国内半导体工艺上没有赶上，Mate 40 采用的麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。

　　 有消息称，高通正在积极推动美国政府允许其与华为的合作，在4G芯片已经逐渐与华为建立合作，主力由华为西安研究所承担，如果游说顺利的线G芯片最快将在六个月后打入华为。