本。近日，u-blox宣布推出u-blox M10，瞄准可穿戴、资产定位等低功耗高性能应用场景。

　　按照一般的理解，定位技术的价值主要体现在三点：高性能、小尺寸、低功耗。这三个特征在某种程度上又是互相矛盾的，唯有超强的技术才能实现有机的结合。u-blox中国市场经理梅景浩日前接受采访，逐一进行了解析。

　　在定位方面，u-blox M10可同时跟踪北斗系统、GPS等全球四大GNSS卫星信号，覆盖面和精度进一步提升，例如面向城市高楼密集等场景，可选择最佳信号以获得更高的精度。在增加了SBAS辅助信号后，静态定位精度可以从2米提升至1.5米。

　　同时，u-blox M10对定位偏差进行了量化，称之为定位可信度。梅景浩举例，机器人无人机等终端，本身不能像人一样实现对环境的感知，那么面对小范围内的障碍会出现误判。u-blox M10通过对周围环境的感知判断真实定位误差，置信度高达95%。

　　此外，u-blox M10针对弱信号进行了优化，称之为Super-S技术，面向终端天线增益较低、应用场景遮挡严重等挑战而设计。采用Super-S技术将可提升定位灵敏度，有助于将定位信号与背景噪声区分开，即使在卫星信号较弱的情况下也可以捕获定位数据。

　　最后，u-blox M10还对抗干扰、抗欺骗上进行了优化，使得整体性能趋于完美。

　　更多的GNSS卫星信号接收，必然会带来了更大的使用功耗。尤其是可穿戴设备等终端，发射信号的频率较高。但u-blox M10的功耗仅有M8平台的1/4，全星座运行模式下功率低于15mW。如果采用持续追踪模式，也就是在不影响性能环境下关闭其中的部分星座信号，可以做到低于12mW，仅有M8平台的1/5。

　　这是怎么做到的？梅景浩解释，一方面是采用先进的低功耗芯片制程，从底层技术角度实现了功耗下降。另一方面u-blox也在软硬件架构、算法层面进行了持续优化，保证了高性能的同时，降低整体功耗。

　　其中，u-blox还开发了Super-E模式。这种模式可以降低定位的更新速率，从而节省功耗，包括M10芯片以及外围器件的功耗。

　　尺寸方面，u-blox M10的芯片尺寸为4x4 mm，采用QFN封装，相比M8下降了35%。采用业内通用的“MAX”模块封装，更易于集成，只需要很少的外部元器件即可以使用。这使得整体的PCB板尺寸会更小。

　　此外，u-blox拥有独特的“ZOE”封装技术，高度集成，模块体积仅有20立方毫米，封装了所有需要的外围器件，供电和接上天线就能使用。“这一模式减少了布板的复杂度，也减少了外部器件的使用，集成度可以说是最高的。”梅景浩说。

　　可以看出，u-blox M10针对各类移动定位应用的场景化需求进行了全面优化，是M8平台的整体升级。u-blox M10预计在明年第三季度量产，届时国内众多M系列定位技术的“拥趸”，将可以考虑使用更先进的版本。

　　“我们设计M10的目标，是为客户提供一款方便使用的高性价比产品。因此，不管是芯片的定义、封装的选型，还是模块的设计，都是保证性能的优越，尽量在功耗、尺寸、成本之间做一个平衡。外围器件也尽量集成进来，方便客户以较低的成本使用。”梅景浩表示。

　　据介绍，u-blox在上海、深圳、北京、武汉、重庆、厦门设有办事处，覆盖中国电子产业发达的重点区域。对于中国定位市场，梅景浩指出，中国还在不断地发展壮大，不断有新公司诞生，不断拓展新应用的边界。“我们已经看到有些客户采用我们的产品，做一些特别的应用。在这个市场的各个层级做生意，我们肯定会变得越来越好。”

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