利亚德在Micro LED显示领域领先于其他企业，10月29日的Micro LED显示量产基地正式投产，成为了LED显示行业的焦点。据了解，此前，利亚德公司就已经有了中标国家能源集团生产运营协同调度信息化系统项目和为沙特阿拉伯国家石油公司打造世界首款弧形Micro LED显示屏等Micro LED相关订单，之后，利亚德方面Micro LED订单需求不断，在技术层面上，利亚德已经做好了充分准备，各项技术已经成熟。

倒装芯片技术

从目前LED 芯片结构上，主要有三种流派，最常见的是正装结构，此外，还有垂直结构和倒装结构。据介绍，目前利亚德P0.9及以下Micro LED产品全部采用倒装芯片， 芯片尺寸均<100μm (89*150μm，P0.4芯片尺寸更小)。

《2020小间距LED调研白皮书》中显示，一方面，相较于正装芯片，倒装芯片散热优异、出光效率高、可靠性高，适用于高功率产品;另一方倒装减少了焊线等环节，生产效率更高，并且突破了正装点间距的极限。

产业研究中心认为，在P0.78 的时候，正装芯片已经出现生产困难(物理极限)，在P0.9以下，倒装芯片也会是主流。

巨量转移技术

利亚德公司是全球首家采用巨量转移技术生产Micro LED并落地生产基地的公司，目前利亚德的巨量转移技术已经成熟，良品率可达 98.9%，转移速度UPH 3600-5400K。

自主研发驱动IC技术

之前，驱动芯片就研制成功并进行了小批量生产验证，目前已应用于利亚德实现量产的系列Micro LED商显产品中。此项技术采用公司自有的共阴技术，与国际知名芯片厂家共同开发，驱动IC具备高质量显示效果、降低能耗、高度集成、可深度休眠等优点，将充分发挥了MicroLED的性能。

据利亚德相关人士介绍，Micro LED显示投产将分三个阶段推进，第一阶段，大尺寸Micro LED商显产品及家庭影院，以及Mini LED背光产品，主要用于PAD、笔记本电脑、电竞屏等;第二阶段，应用范围拓展至 AR、VR 等特定应用领域，手表、眼镜等;第三阶段，Micro LED 将开始渗透电视等大众消费型电子市场。

利亚德秉承着自己的初心，目前Micro LED显示产品已经陆续形成订单并交由利晶进行生产，深耕显示行业25年，利亚德以优质的产品和质量征征服着每一个用户的心，未来，利亚德集团将秉承创新驱动发展的一贯理念，专注视听科技智造，坚持自主研发，深耕显示，继续为中国显示产业发展贡献力量。