近日，深交所官网显示，江苏长晶科技股份有限公司(以下简称“长晶科技”)创业板IPO获得受理。

　　本次IPO，长晶科技计划募资16.26亿元，将分别用于年产80亿颗新型元器件项目、年产60万片6英寸功率半导体芯片扩产项目、高可靠性功率器件及电源管理IC项目、第三代半导体及IGBT技术研发项目。

　　长晶科技成立于2018年11月，总部坐落于江苏南京江北新区研创园，前身为江苏长电股份科技有限公司分立器件部门。据悉，在落户江北新区前，长晶科技在安徽滁州与江苏宿迁分别设有工厂。

　　公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体产品研发、设计和销售公司，公司主营功率半导体、分立器件、频率器件、电源管理芯片、汽车电子等产品的研发、设计应用、销售，拥有15000多个产品系列和型号，产品广泛应用于各消费类、工业类电子领域。

　　长晶科技自主研发的CSP器件、功率MOSFET、LDO/DC-DC等电源管理芯片、大功率TVS、可控硅等产品已开始广泛应用于5G基站及终端设备、物联网模组与设备、电动汽车、高性能电池等领域，可以替代进口器件。

　　公司不断完善产业链布局，于2020年10月收购海德半导体、2020年11月投资成立长晶浦联，组建自主封装测试产线月收购新顺微（系分立器件的晶圆制造企业），整合5吋、6吋晶圆制造平台，从而补齐了公司分立器件晶圆制造环节。（文：拓墣产业研究 Amber整理）