旨在快速制备的高品质TEM / XTEM超薄样品,它具有市场宽能量范围100eV-16keV。用超高能量惰性气体离子源进行快速削磨，并使用专利的低能离子枪进行最终抛光和清洁。

　　易于使用和自动化操作具有市场最宽能量范围100 eV-16 keV加载锁定系统，用于快速交换样品LN2或Peltier冷却选项在线监控和支持自动子减薄仪“双功能”离子源的宽能量范围允许非常高的削磨速率（900μm/ h）和同种仪器的温和清洁功能。自动离子减薄仪易于使用和自动化操作易于使用的图形界面提供完整的计算机控制。 所有削磨参数可以以任意数量的步进存储或预编程。离子离子减薄仪这种完全自动化功能允许以最少的用户干预生产高质量的样品。自动离子减薄仪样品冷却为了满足所有可能的需求，SEMPrep2提供了两种不同的冷却方式：液氮冷却在离子轰击期间减少了过多的样品加热。 因此，可以制备热敏材料，而不会使内部结构失稳。Peltier 冷却是一种舒适的防过热保护，并将样品保持在室温。自动离子减薄仪快速和自动样品交换负载锁定和电动样品架驱动系统提供了快速简单的样品交换，尽可能少的用户交互。 负载锁定可保护工作室中的真空水平，为重型用户节省大量时间和精力。自动离子减薄仪在线监控和支持自动离子减薄仪提供了在线技术支持的软件扩展，可通过互联网实现即时错误检测和程序消除。自动离子减薄仪综述自动离子减薄仪旨在极快地制备高质量TEM / XTEM样品。该离子减薄仪使用超高能量惰性气体离子源进行快速削磨，并使用专利的低能离子枪进行最终抛光和清洁。自动离子减薄仪包括两个独立控制的离子源：一个聚焦的高能量或超高能离子枪和一个聚焦的低能离子枪。高和超高能量离子源：高能量和超高能量离子源在市场上提供最高的削磨率。运行高达16 keV的离子枪特别设计用于非常低削磨速率材料的TEM样品制备。

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