六家沪市公司亮相集体路演 共线年半年度沪市半导体行业集体路演，韦尔股份、闻泰科技、彩虹股份、新洁能、乐鑫科技、东芯股份六家公司参加。参会公司高管们分别介绍了2024年上半年经营情况、业务布局与规划、技术创新以及行业发展现状与趋势等，并积极解答投资者的疑问。

　　受下游需求逐步回暖复苏以及各公司在研发创新上不断发力等因素提振，半导体行业整体业绩向好，迎来新一轮成长周期。

　　国内半导体功率器件设计领域领军企业新洁能上半年实现营业收入8.73亿元，同比增长15.16%；归母净利润2.18亿元，同比增长47.45%。作为一家专注于物联网领域的芯片公司，乐鑫科技上半年实现营业收入9.2亿元，同比增长37.96%。东芯股份专注于存储主业，上半年实现营业收入2.66亿元，同比增长11.12%。彩虹股份聚焦新型显示产业，上半年实现营业收入60.73亿元，同比增长15.91%；实现归母净利润9.16亿元。

　　闻泰科技董事会秘书高雨在回答投资者提问时表示，2024年上半年公司在半导体业务方面的研发投入为8.74亿元，占营业收入的比例为12.36%。公司在半导体业务中持续投入研发高ASP产品，推动业务长期可持续增长。作为公司半导体业务的承载平台，安世半导体6月宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品（WBG），例如SiC和GaN，并在汉堡工厂建立生产基础设施。

　　据公司介绍，闻泰科技在模拟芯片方面完成了50多颗料号积累，20多颗料号量产。在IGBT产品方面，推出了600V/650V IGBT单管产品，满足工业电机驱动、机器等多种应用需求。在GaN产品方面，公司是业内唯一可同时提供级联型（cascode）和增强型（e-mode）氮化镓器件的供应商。在SiC产品方面，公司推出的车规级650V SiC二极管产品组合满足汽车和广泛工业需求，1200V SiC MOSFET满足EV充电（桩）、不间断电源、太阳能和储能逆变器等应用。

　　“依托庞大的终端市场需求及供应链本土化的趋势，中国的模拟IC市场正在快速增长。公司持续加大新产品开发力度，不断丰富产品类型。在模拟解决方案业务方面，除原有的消费级、工业级模拟芯片外，近几年公司积极推进在车用模拟芯片方面的产品布局。凭借公司产品性能的突出表现以及与下游客户的良好互动，公司有信心模拟解决方案将持续快速成长，为业绩增长贡献新的增长点。”韦尔股份总经理王崧称。

　　据介绍，今年上半年，乐鑫科技和东芯股份研发投入分别同比增长22.7%和26.3%。乐鑫科技表示，目前公司产品线已经覆盖了Wi-Fi、低功耗蓝牙和Thread/Zigbee，这些都是物联网市场上主流的连接技术。东芯股份称，公司一方面坚持独立自主研发，在中小容量存储芯片领域继续保持高水平研发投入；另一方面，以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索。

　　闻泰科技表示，在半导体行业经历了周期性调整后，公司半导体业务未来一到两年内有望显示出积极趋势。今年二季度以来，工业、消费电子市场逐渐复苏，工业自动化与机器人技术对功率半导体的需求也有所增长，公司半导体产品在AI数据中心、服务器等应用领域的增速较快。在未来多个细分领域，公司业务都将迎来发展增量。

　　芯片设计领域，韦尔股份表示，展望下半年，公司将继续深挖市场需求空间，通过不断地增加研发投入，保障产品技术升级与新产品的研发积极推进，发挥各业务体系的协同效应，携手研发人才、供应商、合作伙伴，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力，持续以优异的业绩表现提升内在价值，促进市值稳步提升，回报广大股东及投资者，共享公司发展红利。

　　乐鑫科技也在路演中与投资者分享了公司关于“物联网”的畅想，公司称，每个行业都有机会做“物联网+”，下游的应用行业非常分散。除了大家熟悉的智能家居领域，光伏、储能、工业设备、农业、医疗等也都在变化中。公司将继续在物联网和AI融合的道路上进行技术拓展，目前公司拥有全栈的工程能力，能够更好地为客户提供包括芯片、模组、开发板、软件方案以及云服务在内的全套物联网解决方案。