6月11日，广州广合科技001389）股份有限公司向港交所提交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰。

　　广合科技是算力服务器关键部件PCB(印制电路板)制造商。2024年4月，公司A股股票已在深交所上市。这也意味着，公司开始冲刺“A+H”上市。

　　招股书显示，广合科技成立于2002年，是算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。公司客户分布于服务器、工业控制、汽车电子、通讯、消费电子和安防电子等领域。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，随着AI的普及，数据中心、车联网、机器人及物联网应用的扩展，全球市场对电子设备的需求持续增长。PCB作为电子产品的关键组件，正迎来重大增长机遇。

　　从业绩来看，根据广合科技招股书，2022年、2023年、2024年，广合科技收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元，净利润分别为2.8亿元、4.15亿元、6.76亿元，毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4%。

　　2022年、2023年、2024年，公司来自算力场景PCB(主要用于算力服务器，包括AI服务器及通用服务器)的收入分别为16.35亿元、18.58亿元、27.06亿元，占总收入的比例分别为67.8%、69.4%、72.5%。

　　广合科技表示，公司业务、财务状况及经营业绩可能受到客户集中风险的不利影响。2022年、2023年、2024年，来自公司五大客户的收入分别为15.34亿元、17.57亿元、22.92亿元，占公司同期总收入的比例分别为63.6%、65.6%、61.4%；最大客户产生的收入占公司同期总收入的比例分别为26.5%、26.6%、24.6%。

　　广合科技一直投入大量资源用于研发。招股书显示，2022年、2023年、2024年，公司研发费用分别为1.15亿元、1.21亿元、1.79亿元，占公司同期总收入的比例分别为4.8%、4.5%、4.8%。广合科技称，为扩大公司的产品组合并保持竞争力，公司需要继续在研发活动中投入大量资源。公司未来可能会继续产生大量的研发开支。

　　对于此次港股IPO上市的募资用途，广合科技称，预计将用于泰国基地二期项目，提升公司的生产能力；将用于建设及升级公司在广州基地的生产设施；将用于提升公司在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；将用于寻求与公司业务互补及符合发展策略的战略合作、投资或收购项目；将用于营运资金及一般企业用途。

　　5月初，广合科技在深交所互动易平台表示，公司启动H股上市的核心诉求并非融资，目的是搭建离岸融资平台和提升国际化品牌。公司当前海外营收占比超70%，随着泰国广合正式投产，海外产能占比也将逐步提升，搭建离岸融资平台将能更好的服务公司海外业务的拓展。